覆铜板资讯
周期：双月刊
期刊级别：国家级
国内统一刊号：32-1159/TN
国际标准刊号：1009-0401
主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
《覆铜板资讯》期刊简介：
《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物，双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地，是行业信息交流的纸介平台。内容以技术类文章较多。创办十年来，为业界提供了大量国内外实用信息，对推动行业技术进步也起到了一定作用;行业每年年度和半年度调查统计分析报告也正式在此发布，更有一些专家、企业家对市场动态的研究性文章;还有涉及全行业利益的一些政策性问题讨论，涉及企业许多专业领域的管理研究等等，许多企业还在刊物上进行企业、产品宣传，发布供求信息。
期刊栏目：
研究报告、文献综述、简报、专题研究
期刊收录：
上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊
覆铜板资讯杂志社征稿要求：
1、《覆铜板资讯》文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠，文责自负(严禁抄袭)，文字要精炼。
2、《覆铜板资讯》姓名在文题下按序排列，排列应在投稿时确定。作者姓名、单位、详细地址及邮政编码务必写清楚，多作者稿署名时须征得其他作者同意，排好先后次序，接录稿通知后不再改动。
3、《覆铜板资讯》文章要求在2000-2400字符，格式一般要包括：题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。
4、文章中的图表应具有典型性，尽量少而精，表格使用三线表;图要使用黑线图，绘出的线条要光滑、流畅、粗细均匀;计量单位请以近期国务院颁布的《中华人民共和国法定计量单位》为准，不得采用非法定计量单位。
5、为缩短刊出周期和减少错误，来稿一律使用word格式，并请详细注明本人详细联系方式。
阅读期刊：《中国集成电路》
《中国集成电路》(月刊)创刊于1992年，是由中国信息产业部主管，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。
